HAST高压加速寿命试验箱

简要描述：HAST高压加速寿命试验箱*主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。 PCTZ主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体。

所属分类：HAST高压加速寿命试验箱

更新时间：2024-06-03

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HAST高压加速寿命试验箱*主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。 PCTZ主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体。

◆ 真空泵浦设计(锅炉内空气抽出)提高压力稳定性、再现性；

◆ 超长效实验运转时间，长时间实验机台运转300小时；

◆ 干燥设计，试验终止采真空干燥设计确保测试区(待测品)的干燥；

◆ 水位保护，透过炉内水位Sensor检知保护；

◆ 耐压设计，箱体耐压力(140℃)2.65kg，符合水压测试6k；

◆ 二段式压力安全保护装置，采两段式结合控制器与机械式压力保护装置；

◆ 安全保护排压钮，警急安全装置二段式自动排压钮；

HAST高压加速寿命试验箱*

型号		SEST-S250	SEST-S350	SEST-S450	SEST-S550
工作室尺寸(cm)		Ø 25×35	Ø 30×45	Ø 40×55	Ø 50×60
性能	温度范围	105～132℃
	湿度范围	RH饱和蒸汽（不可调）// 65%RH～RH非饱和蒸汽（可调）
	温度均匀度	≤2℃
	湿度均匀度	≤±5%RH
	压力范围	1.2~2.89kg(含1atm)
	加压时间	约45/Min
温度控制器		中文彩色触摸屏+ PLC控制器（控制软件自行开发）
循环方式		强制对流循环方式
结构		标准压力容器
加湿系统		电热管
加湿用水		蒸馏水或去离子水（自动补水）
电源		AC380V 50Hz三相四线+接地线
材料	外壳材料	冷轧钢板静电喷塑(SETH标准色)
	内壁材料	SUS316不锈钢板
	保温材料	玻璃纤维棉
电压		220V～240V 50/60HZ单相

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